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基地实拍图
参考价格
| 苗木名称 | 米经(cm) | 高度(cm) | 冠幅(cm) | 地径(cm) | 价格(元) | 单位 |
| 一年杏树苗 | 1 | 101 | 11 | 1 | 2.6 | 元/棵 |
| 嫁接杏树苗 | 2 | 105 | 16 | 2 | 6 | 元/棵 |
| 杏树苗 | 1 | 101 | 12 | 1 | 2.3 | 元/棵 |
| 珍珠油杏树苗 | 3 | 125 | 28 | 2 | 11 | 元/棵 |
| 金太阳杏树苗 | 1 | 101 | 12 | 1 | 3.5 | 元/棵 |
详情说明
杏树冬季修剪:杏树具有二次分枝和三次分枝的生长特点，如果任其生长，则会产生很多无用枝，造成树冠郁闭，内部光照差，既浪费了树体营养，还会造成大量花发育不良，严重影响杏的产量和品质，对杏树进行冬剪，可起到集中树体营养、平衡树势、增加产量的作用。 树形目前生产上常用的树形多为主枝开心分层形，树形结构为中心无主干，主枝4～6个，主枝采用背后枝换头3次，以加大枝条的开张角度，使主枝略斜向上生长。每个主枝上着生5～6个侧枝或大型结果枝组，分为2～3层，平斜向外伸展。冠形下大上小，枝条分布是上稀下密、外稀内密、大枝稀小枝密。树形特点是骨干枝粗壮强健，生长势旺盛。冬季修剪:幼树及初结果期树幼树及初结果期的杏树一般生长旺盛，树冠扩大迅速，新梢生长量大，并常抽生二三次枝。此期修剪应兼顾整形和结果。对主、侧枝延长枝要轻剪长放，一般留全枝长的2/3进行短截。疏除密挤枝、交叉枝、重叠枝和扰乱树形的强旺枝，控制竞争枝、直立旺枝。杏树喜光，在整形阶段，修剪上应注意疏除上部密挤枝梢，使树冠内膛通风透光。对生长中庸，角度较开张的发育枝应缓放，促其萌发中短枝，增加结果枝的数量，成花或结果后及时回缩培养成结果枝组。中、短枝角度大，成花容易，要尽量保留，以利于早果、丰产。对长势较弱的幼树宜适当多留枝、多短截、疏除过密、细弱枝，多保留健壮枝，拉平直立旺枝作为辅养枝，促发中、短果枝。
盛果期树盛果期杏树的整形任务已基本完成。随着树龄的增加，产量上升并逐渐稳定，生长势减弱，树势日趋缓和。此期修剪的主要任务是快速生长和结果的关系，维持树势，延长盛果期的结果年限。修剪时可根据枝条长势、树冠各部的空间情况，适当疏密、截弱，以保持稳定的结果部位和生长势。对各级延长枝，一般中短截(剪去当年生枝的1/3～2/3)，使其继续抽生健壮的新梢。对衰弱的主枝、侧枝、多年生辅养枝、结果枝组、下垂枝，在有强壮枝的部位回缩更新或抬高角度，使其恢复生长势。对树冠下部及内膛，在修剪中掌握侧枝、副侧枝、各枝组的延长头长短错开，充分利用前后空间。对下层的背下斜生枝要适当短截，使其保持健壮，逐渐培养成枝组。对冠下裙枝回缩抬高角度。对下层的背上枝尽量去直留斜，改变方向，背上选留的枝组要选壮、留矮，且不宜过，以不影响光照为原则。对背下枝，如有空间则去弱留强，无空间则疏除。对树冠中下部的中短枝，由于其完全花多，坐果力强，应适当多留，注意及时更新复壮。将树冠上部和外围的过密枝、强旺枝回缩或疏除，以改善内膛光照。有空间的，对强旺枝和直立枝、辅养枝进行拉枝，使其变为中庸结果枝，增加结果部位。杏树成枝力弱，只要不是过密，一般不要疏除，可短截促发少量长枝，促中下部抽生中短枝交替结果。
衰老期树衰老期杏树延长枝变弱，新梢短，骨干枝开始下垂，树冠内部开始光秃，几乎只在树冠外表面结果，产量和品质降低。此期修剪的主要任务是更新骨干枝和枝组，增强和恢复树势，延长经济结果年限。要利用中下部角度小、生长健壮的背上枝换头，或在较直立的枝段上回缩，促使隐芽萌发更新。对位置适当的徒长枝，用拉枝、短截、夏季摘心等方法培养为骨干枝和结果枝组。对结果枝组和结果枝，本着“去弱留强”的原则，选留壮枝、壮芽进行更新修剪。对树势极度衰弱、更新难以奏效的，可在加强肥水管理的前提下，对主侧枝及大枝组在10～15年生部位进行全树大更新，一次完成，当年可萌发大量新枝；通过夏季抹芽、摘心和冬季整形修剪，第二年即可开花结果，第三年恢复一定的产量。
杏树夏季修剪:当杏树枝条基部已经半木质化时，即为摘心的适宜时期。摘心时间从新生枝条长出以后至五月底为止。一般强枝留20公分左右，以促生分枝，增加枝叶量，为培养结果枝组打下基础。弱枝则留30公分左右，以促进形成饱满花芽。 当年定植的杏树不用摘心，因为此时生长缓慢，摘心不利于根的发育。而对于旺长的杏树枝条也可以进行二次或三次摘心。拉枝 拉枝就是人为加大新梢与枝条间的角度，多应用于幼树及初果期树，适宜在5月上中旬至6月上中旬进行。通过开张角度，改变杏树枝条的角度与方向，以便控制顶端优势，改善光照通风状况，利于培养大量的结果枝组。弯枝 弯枝一般在7-8月份进行，让新旺枝在外力的作用下朝下、向左或向右生长，也可以通过捆绑在自身或其他树体的枝条上，使其改变生长方向。弯枝的好处有能够抑制枝条生长，促进短枝的萌发及花芽的形成等。疏枝 疏枝主要在杏树栽植后的开始几年里进行。以6月底至7月初期进行为佳，这是因为此时的枝条柔软，比较容易掰断，伤口易愈合。已疏枝的杏树还需定期检查，根据情况及时除去新形成的枝。
杏树嫁接大致可有三个时期，即春、夏、秋季。嫁接方法有枝接和芽接两种。春季嫁接一般采用枝接法。依接穗和砧木接合的形式不同又可分为劈接、插皮接、切接、腹接。春季嫁接一般在叶芽萌动前后，过早树液不流动，过晚砧木、接穗已萌芽，影响成活。枝接法多用于大龄砧木。夏秋季嫁接一般采用芽接法，嫁接时期从6月至9月，但应避开7月雨季。华北6月中旬干旱高温为嫁接适期，雨季后8月上旬为第二适期。方法可采用“T”形芽接和带木质部芽接。当砧木已达嫁接粗度，并且砧木、接穗均离皮时，采用“T”形芽接。此法速度快，效率高，砧木、接穗不离皮时可采用带木质部芽接。如要培养当年苗，嫁接时间应提早在6月底以前进行，接后可立即剪砧，当年即可成苗，但接后要对苗木进行精细管理，以培育出健壮的苗木。夏秋季芽接应选晴天进行。晴天嫁接有助于接口愈合，成活率高，阴雨季节嫁接，接口易流胶，不能成活。秋季芽接的，当年不用剪砧，待第二年春季萌芽时再行剪砧。
播种育苗：首先是育苗地的选择和整理。杏树适应性较强，对土壤条件要求不严，选择土层深厚，土壤疏松，肥力一般的土地即可。播种地先用山地犁深翻，耙平耱细，用犁开沟播种。行距３０cm左右，播种深度一般１０—１５cm为宜，亩用种子约２５—４０kg，播幅采用宽窄行，即每两行留一空行，以便于田间管理和嫁接。种子宜选用当年采集充分成熟、子粒饱满者。若种子陈旧，播种前用清水漂除秕粒及发霉变质的种子，并适当增加下种量。播种时间以秋冬季土地结冻前播种效果好，次年出苗整齐，且种子不需要沙藏处理，简便易行 。
苗圃管理：早春出苗后，苗高１５—２０cm左右时，要结合锄草松土，追施少量尿素， 每亩２—３kg即可，可加速苗木生长。有条件的可配合浇水效果更佳。旱地追肥好在雨后墒情好时进行。幼苗期苗田还易出现鼠害，常使苗木子叶被刨食，苗茎被咬断，要及时进行鼠害防治。苗木高达３０cm以上时，可进行轻打头利于苗木粗生长。６月下旬，苗木根径达０.６—０.８cm筷子粗细时，即可进行嫁接。
嫁接以丁字形芽接（群众称为热粘皮）法为好，易操作，成活率高达９０％以上， ６—９月份均可嫁接。具体操作方法如下： 工具及材料嫁接刀：可自己制做：选取一段旧钢锯条（１２cm左右），在砂轮上粗磨，将有齿的一面磨平，前端开刃，呈圆肚形，长约２.５—３cm，刀尖背部稍磨去一部分，使成为尖形 ，再用细磨石磨快。刀柄部分套上粗细适宜的塑料管，两侧用薄竹木片等插紧即可。刀柄长度以握在手中尾部不露出为宜。这样在砧木苗密集处嫁接可灵活转动无阻。缚条：选取厚度适宜和弹性较强（拉长后能逐渐收缩复原）的塑料布，将其卷十余层如蛋卷状，用裁刀裁切成条，宽度为０.６—１cm，裁好后每１００或５０条为一束，再切成长约１０cm的小段，捆成小把备用。其它用品：湿布，用以覆盖运送和短时间存放的接穗。罐头瓶，每人一只，内盛半瓶清水，嫁接时储放接穗，使之不失水，随用随取。另外还需备好劳动防护用品如草帽、坐垫及防暑药品等。
接穗采集和保存接穗采集：接穗要选择品种纯正、生长健壮、色泽鲜艳、无病虫损伤的当年生条。再根据砧木粗细采集。但芽体过大，基部生长突出变形者，不宜采用。采集时间以清晨为佳，此时气温低、水分蒸发量小、苗木含水饱满、湿润。剪穗时剪口要平整，切勿撕伤穗皮。采下的接穗除去嫩稍和叶片，仅留下０.８—１.０cm长叶柄，随即用湿布包好。捆绑和运输时要避免勒伤和擦伤。 接穗保存：采好的接穗宜存放于冷库或阴凉湿润的果窖等处。这里介绍几种简便有效的存放办法。 将捆扎成把的接穗梢部向上装于编织袋内，袋口系绳，吊放于水井内，先将接穗基部在水中浸蘸一下，然后提离水面，一般可存放一周左右； 在背阴地深挖３０cm的坑，长宽以能放入接穗为度，用湿土埋住，上面再覆盖杂草等遮阴物，也可保存一周以上； 接穗较少时，可用脸盆盛半盆清水，将接穗基部浸入水中，存放于阴凉的土窑洞中，１—２天换一次水，可存放数日。
嫁接接芽：选取接穗中间饱满新鲜芽，从芽以上０.５cm处横切一刀（切时用刀围接穗滚动少半圈）深达木质部，然后从芽下方约０.８cm处斜向上部连木质部渐渐加深切削，切入 到芽上部横切刀口处停刀（操作时勿握条太重以免擦伤其它接芽）。以拇指和食指轻捏接芽 两侧慢慢掰下芽皮，切勿掐伤芽体。取下的芽呈盾牌形，长约１.２—１.５cm，宽约０. ５—０.６cm。芽片内侧可明显见到两个小白点，下部为叶柄着生点，上部为芽生长点。凡芽生长点变黑、褐、黄色或脱落擦伤者，皆弃之不用。 砧木：选砧木距地面５—１０cm外表光滑无节处横切一刀（刀刃稍滚动少半圈），以切透皮层不伤木质部为度。再从横切口向下纵切长１.５cm（比接芽略长），深度同横刀口 ，使呈丁字形。然后用刀顺纵切口左右扭动撬开皮层。